近期,復(fù)旦大學(xué)周鵬、包文中聯(lián)合團(tuán)隊(duì)突破二維半導(dǎo)體電子學(xué)集成度瓶頸,成功研制全球首款基于二維半導(dǎo)體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器“無(wú)極(WUJI)”。在32位輸入指令的控制下,“無(wú)極”可以實(shí)現(xiàn)最大為42億的數(shù)據(jù)間的加減運(yùn)算,支持GB級(jí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和訪問(wèn),以及最長(zhǎng)可達(dá)10億條精簡(jiǎn)指令集的程序編寫。
芯片的信息處理需要做好時(shí)間調(diào)控,而調(diào)控的速度與精準(zhǔn)度,直接決定了芯片的性能。北京大學(xué)常林研究團(tuán)隊(duì)與中國(guó)科學(xué)院空天信息創(chuàng)新研究院合作,成功開發(fā)出世界首款光子時(shí)鐘芯片,可將芯片上的時(shí)間調(diào)控速度提升100倍,從而極大提升未來(lái)智能計(jì)算、6G通信、空天遙感等一系列現(xiàn)實(shí)應(yīng)用的性能。相關(guān)成果日前發(fā)表于《自然·電子學(xué)》。
據(jù)媒體報(bào)道,AMD日前獲得了玻璃基板技術(shù)專利(編號(hào)12080632),預(yù)計(jì)可能在未來(lái)幾年內(nèi)取代傳統(tǒng)的有機(jī)基板,用于小芯片互連設(shè)計(jì)的處理器中。
聯(lián)發(fā)科即將推出旗艦級(jí)手機(jī)芯片——天璣9400,這款芯片無(wú)疑將再次刷新行業(yè)標(biāo)桿。
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